試產(chǎn)總結
試產(chǎn)結束后，非常有必要由主導人召集生產(chǎn)、品質(zhì)部、工程等相關(guān)部門(mén)人員進(jìn)行總結。
總結會(huì )議需從工程技術(shù)、*、現場(chǎng)實(shí)施、客戶(hù)服務(wù)、成本分析等環(huán)節進(jìn)行討論、分析和評價(jià)，并zui終整理出《試產(chǎn)總結報告》供大家下次繼續改進(jìn)。



實(shí)例分析：

在新產(chǎn)品試產(chǎn)結束后進(jìn)行試產(chǎn)總結是一項重要的活動(dòng)，所有項目組成員需要就試產(chǎn)過(guò)程出現的問(wèn)題要及時(shí)總結分析，明確問(wèn)題的解決辦法。表1是某電子廠(chǎng)的新產(chǎn)品試制總結報告。此總結報告根據項目組相關(guān)成員在試產(chǎn)總結會(huì )的討論總結形成的。

表1 某廠(chǎng)新產(chǎn)品試產(chǎn)總結報告

摘要

問(wèn)題描述

建議改進(jìn)意見(jiàn)

外殼太擠

L4、L5、C6、C7位置太擠，太靠邊，裝外殼時(shí)外殼易凸起變形。

重開(kāi)模要求加寬外殼\加高內空.
本批請生產(chǎn)/品管控制,器件嚴格要求貼板

脈沖磁環(huán)工藝不方便操作

L3中間腳直接用銅線(xiàn)做腳不規則，每次插件時(shí)要整腳。

中間出腳不方便操作,線(xiàn)徑由當前0.43加粗至0.5-0.55,同時(shí)要求供應整腳.

鋁電解電容

C14體積太大（∮6.3*11mm）太靠邊,切腳時(shí)易損傷，建議采用小體積。

該電容整腳需注意,保證腳與本體之間的距離.   后續布板改正

端子臺浮高

OUTPUT絲印不規范（現為PUTOUT），OUTPUT端子距板邊太近，過(guò)波峰時(shí)與爪子相碰易浮高。

修改錯誤絲印;
拼板請注意:端子臺與板邊zui小距離7-8mm

NTC腳距不對

NTC1 PCB腳距7.0mm，實(shí)物腳距7.15mm,不好插，每次插件時(shí)要整腳。

要求客戶(hù)提供對應腳距的物料.
HB0135腳距加大,到合適位置或改模

C9的腳距不對

C9 PCB腳距9.0mm，實(shí)物腳距10.0mm，不好插,每次插件時(shí)要整腳。

修改腳距加大至10,下批修改

D4的孔徑與引腳不相符

D4 PCB孔徑1.6mm，ER206引腳直徑為∮0.8mm，看是PCB孔徑改小，還是增加兩孔。

D4孔徑改至1.2,修改PCB模具

DB1的腳距不對

DB1 PCB腳距7.0mm，實(shí)際AI一般需9.0mm，AI易打裂，不能打，需更改。

研發(fā)再增加一個(gè)孔,下批修改PCB模.至小改到9mm

D12孔徑與腳徑不相符

D12 PCB孔徑1.0mm，孔徑太小，打AI時(shí)腳不規則（易變形），不好打，需更改。

D12孔徑改至1.2mm

高頻來(lái)料不好插件

L2、L4、T1來(lái)料腳距與PCB實(shí)際腳距有差異，不好插，要求供應商整腳。

1.要求骨架供應商增加氣孔;
2.要求供應商整腳.

相同元件加工成型盡量一致

D7、D8、D9、D11為同一元件，加工時(shí)能為一個(gè)方向，以方便加工，同一元件幾個(gè) 加工狀態(tài)不好加工，也易混料，員工也不易識別，D7、D9絲印需更改。

調整D7,D9絲印

X2電容引腳有偏差

C13安規電容封腳不規則，有的太靠邊造成電容會(huì )超出板邊，與外殼相干涉，不好裝外殼。

加寬外殼后可解決該問(wèn)題；
現有外殼，要求供應商注意控制

SMD的封裝與焊盤(pán)的一致性

來(lái)料電阻是2010封裝,PCB焊盤(pán)1808

修改PCB,以后需檢查,特別是對于封裝有修改的物料,一定要確保一致性,避免出現修改了物料,沒(méi)有更正PCB上的封裝.

PCB嚴重彎曲變形，導致焊錫流到PCB頂層

過(guò)波峰焊前加裝夾具，控制過(guò)程非常好

對于這種長(cháng)條形PCB產(chǎn)品,以后需提前設計夾具

L5電感只有兩個(gè)引腳,安裝不穩

穩定性不好,出現歪邪。

現改為3PIN腳，PCB增加一無(wú)焊盤(pán)過(guò)孔。
物料更改,需注意電感與PCB板的物料配套

外殼防反

外殼建議采用防反設計，以防裝反。

結構加高防反結構,外殼有錯位現象，供應商整改模具

在老化過(guò)程中出現智能PTC及外殼燒壞的現象

經(jīng)分析:是在更換R18時(shí)有虛焊和R18損壞，使沒(méi)有異常保護。從而導致在測試非對稱(chēng)整流效應沒(méi)有保護而過(guò)熱損壞智能PTC壓敏部分。在維修過(guò)程中并沒(méi)有更換智能PTC。

為防止再次發(fā)生此問(wèn)題，對于只要在非對稱(chēng)整流效應不保護的半成品，在維修好其他電路的同時(shí)，必須更換智能PTC。

共模器件確認

共模電感由于驗證工作不完整,導致批量返工

對于高頻器件的驗證（具體參見(jiàn)電感器件的確認及驗證規范待發(fā)布）

外殼開(kāi)模

1.外殼圖紙未提及拔模斜度
2.外殼下蓋凹槽尺寸有誤

塑膠外殼必須注明拔模斜度；
結構件尺寸必須作仔細檢查．不能出明顯的錯誤．

Q50設置參數發(fā)生變化

電子鎮流器在Q50生產(chǎn)中發(fā)現參數設置與標準不相符.

對于有預設參數的工位,IPQC需點(diǎn)檢預設參數的準確性并保持記錄.如果測試中電腦出現死機,重啟動(dòng)后Q50測試員需向IPQC申請核對預設參數,并作好記錄.

認證工作經(jīng)驗1

異常測試,不對稱(chēng)功率的測試失敗.
送樣時(shí),已預計風(fēng)險,但沒(méi)有去驗證,直到被認證機構測試出結果,我們才出方案解決.

對于能預見(jiàn)的風(fēng)險,一定要落實(shí)處理.
對于新的標準要求要加強預防功能.認真學(xué)習并解讀相關(guān)標準關(guān)鍵章節。

認證工作經(jīng)驗2

關(guān)于外殼的爬電距離

有風(fēng)險預見(jiàn),但沒(méi)有實(shí)際執行.導致由認證機構提出后才整改.

HB1135生產(chǎn)用周轉箱

生產(chǎn)用周轉箱（用于HT系列出貨的包裝箱,造成出貨數量不夠）

除非是用周轉箱,否則使用倉庫其他物料作周轉箱一定需經(jīng)過(guò)研發(fā)確認后才能使用.應啟用物料代用的流程

9月23日安排加班生產(chǎn)

加班生產(chǎn)時(shí)出現物料不夠,臨時(shí)停拉.（共模電感不夠生產(chǎn)使用）

申請加班前的工作計劃:物料\人員\設備等情況均需提交;對于待確認物料需要落實(shí)并責任至個(gè)人.

外殼供應不足10.4

生產(chǎn)過(guò)程中出現外殼供應中斷,造成生產(chǎn)線(xiàn)停拉

在途物料的準確到位很關(guān)鍵

ROHS控制程序的執行

個(gè)別生產(chǎn)用料沒(méi)有提供ROHS報告,也沒(méi)有提出相關(guān)控制程序,直接進(jìn)倉,上生產(chǎn)線(xiàn)

生產(chǎn)物料的ROHS測試報告

應該說(shuō)這次試產(chǎn)總結做得還是不錯的：各相關(guān)部門(mén)的人員，如研發(fā)、生產(chǎn)、采購等等，都參與了此次總結，而且總結出了不少的問(wèn)題，并針對每個(gè)問(wèn)題均提出了解決辦法。

對于公司的管理者代表和質(zhì)量來(lái)說(shuō)，這僅僅是一個(gè)開(kāi)端。在此次會(huì )議中形成的結論，是我們企業(yè)質(zhì)量管理進(jìn)行體系優(yōu)化工作的來(lái)源。在上述表內描述的26個(gè)問(wèn)題（其中某些問(wèn)題包括了多個(gè)方面的現象，在此也加以統計在內），粗略地來(lái)看，可大致分為以下幾個(gè)領(lǐng)域（如圖1所示），并在這幾個(gè)領(lǐng)域提供了組織進(jìn)行優(yōu)化的方向：

圖 1.           試產(chǎn)問(wèn)題總結分類(lèi)

從圖1中所示，一半的問(wèn)題根源均來(lái)自于設計，四分之一的問(wèn)題是由于制造工藝設計不當造成的。從當前的情況來(lái)看，需要集中解決研發(fā)問(wèn)題、制造問(wèn)題與風(fēng)險管理。

下面再針對各個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題進(jìn)一步分析。

其中，研發(fā)問(wèn)題分類(lèi)如下：

圖 2.           研發(fā)問(wèn)題分類(lèi)分析

由此可見(jiàn)，下一步先著(zhù)手要做的事是：

1、              規范元器件封裝定義，每一個(gè)元器件的封裝圖都能清晰地描述元器件的外圍尺寸、管腳距離及焊盤(pán)焊孔等相關(guān)要求；在新物料導入流程中加入相關(guān)技術(shù)認證檢查要點(diǎn)以加強器件封裝圖的正確性；

2、              明確結構設計規范，將電裝工藝及結構裝配設計緊密結合起來(lái)；

3、              完善PCB絲印要求規范。

制造方面，有一半問(wèn)題是因為制造工藝流程不當而引起，而另一半是缺乏上線(xiàn)前準備工作檢查不足或沒(méi)有相應的操作指導布導致的。

風(fēng)險管理方面的問(wèn)題，主要是項目管理者沒(méi)有對這些風(fēng)險引起重視，對于認證存在僥幸心理。

經(jīng)過(guò)上面的簡(jiǎn)單分析，建議該組織由質(zhì)量部牽頭，組織各部門(mén)業(yè)務(wù)骨干，集中短時(shí)內進(jìn)行以下改進(jìn)：

1、
完善現有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程文件：

a）         結構設計：在這項活動(dòng)中可以考慮結構設計團隊是否具有建立數字模型的能力，如果具備這項能力，可以通過(guò)建立元器件的數字模型，從而模擬產(chǎn)品內部的結構組裝，可在早期判斷產(chǎn)品在電裝、組裝等方面是否存在設計問(wèn)題。

b）        PCB設計：與PCB緊密相連的是PCB制造及PCBA電裝工藝，可以根據組織能力逐步完善元器件封裝庫，根據制造工藝要求制定相應PCB設計規范，明確PCBA板邊、線(xiàn)寬、線(xiàn)距、器件距、絲印等等內容。

c）        新物料導入：元器件的封裝信息是必須提交的資料之一，并由專(zhuān)人進(jìn)行審核。

2、
明確試產(chǎn)活動(dòng)前的準備活動(dòng)檢查要素；

3、
收集返工代價(jià)，從成本的角度分析上述問(wèn)題帶來(lái)的損失；

4、
結合以上工作的結論，及時(shí)地在組織內部進(jìn)行培訓與宣傳。

流程體系的每一次改進(jìn)數據都來(lái)自于每次活動(dòng)的回顧與總結，因此，每次活動(dòng)的回顧與總結，也需要我們更加重視。我們關(guān)注，不僅僅是要解決當下的問(wèn)題，還要重視將來(lái)如何預防類(lèi)似錯誤的再一次發(fā)生。這里雖然只是根據某次活動(dòng)回顧進(jìn)行分析，在適當的情況下，也可以在收集一定周期內的數據的基礎上進(jìn)行統計分析，關(guān)鍵在于要真正找到問(wèn)題的根源，而不是淺嘗輒止。