試產(chǎn)總結
試產(chǎn)結束后,非常有必要由主導人召集生產(chǎn)、品質(zhì)部、工程等相關(guān)部門(mén)人員進(jìn)行總結。
總結會(huì )議需從工程技術(shù)、*、現場(chǎng)實(shí)施、客戶(hù)服務(wù)、成本分析等環(huán)節進(jìn)行討論、分析和評價(jià),并zui終整理出《試產(chǎn)總結報告》供大家下次繼續改進(jìn)。
實(shí)例分析:
在新產(chǎn)品試產(chǎn)結束后進(jìn)行試產(chǎn)總結是一項重要的活動(dòng),所有項目組成員需要就試產(chǎn)過(guò)程出現的問(wèn)題要及時(shí)總結分析,明確問(wèn)題的解決辦法。表1是某電子廠(chǎng)的新產(chǎn)品試制總結報告。此總結報告根據項目組相關(guān)成員在試產(chǎn)總結會(huì )的討論總結形成的。
表1 某廠(chǎng)新產(chǎn)品試產(chǎn)總結報告
摘要
問(wèn)題描述
建議改進(jìn)意見(jiàn)
外殼太擠
L4、L5、C6、C7位置太擠,太靠邊,裝外殼時(shí)外殼易凸起變形。
重開(kāi)模要求加寬外殼\加高內空.
本批請生產(chǎn)/品管控制,器件嚴格要求貼板
脈沖磁環(huán)工藝不方便操作
L3中間腳直接用銅線(xiàn)做腳不規則,每次插件時(shí)要整腳。
中間出腳不方便操作,線(xiàn)徑由當前0.43加粗至0.5-0.55,同時(shí)要求供應整腳.
鋁電解電容
C14體積太大(∮6.3*11mm)太靠邊,切腳時(shí)易損傷,建議采用小體積。
該電容整腳需注意,保證腳與本體之間的距離. 后續布板改正
端子臺浮高
OUTPUT絲印不規范(現為PUTOUT),OUTPUT端子距板邊太近,過(guò)波峰時(shí)與爪子相碰易浮高。
修改錯誤絲印;
拼板請注意:端子臺與板邊zui小距離7-8mm
NTC腳距不對
NTC1 PCB腳距7.0mm,實(shí)物腳距7.15mm,不好插,每次插件時(shí)要整腳。
要求客戶(hù)提供對應腳距的物料.
HB0135腳距加大,到合適位置或改模
C9的腳距不對
C9 PCB腳距9.0mm,實(shí)物腳距10.0mm,不好插,每次插件時(shí)要整腳。
修改腳距加大至10,下批修改
D4的孔徑與引腳不相符
D4 PCB孔徑1.6mm,ER206引腳直徑為∮0.8mm,看是PCB孔徑改小,還是增加兩孔。
D4孔徑改至1.2,修改PCB模具
DB1的腳距不對
DB1 PCB腳距7.0mm,實(shí)際AI一般需9.0mm,AI易打裂,不能打,需更改。
研發(fā)再增加一個(gè)孔,下批修改PCB模.至小改到9mm
D12孔徑與腳徑不相符
D12 PCB孔徑1.0mm,孔徑太小,打AI時(shí)腳不規則(易變形),不好打,需更改。
D12孔徑改至1.2mm
高頻來(lái)料不好插件
L2、L4、T1來(lái)料腳距與PCB實(shí)際腳距有差異,不好插,要求供應商整腳。
1.要求骨架供應商增加氣孔;
2.要求供應商整腳.
相同元件加工成型盡量一致
D7、D8、D9、D11為同一元件,加工時(shí)能為一個(gè)方向,以方便加工,同一元件幾個(gè) 加工狀態(tài)不好加工,也易混料,員工也不易識別,D7、D9絲印需更改。
調整D7,D9絲印
X2電容引腳有偏差
C13安規電容封腳不規則,有的太靠邊造成電容會(huì )超出板邊,與外殼相干涉,不好裝外殼。
加寬外殼后可解決該問(wèn)題;
現有外殼,要求供應商注意控制
SMD的封裝與焊盤(pán)的一致性
來(lái)料電阻是2010封裝,PCB焊盤(pán)1808
修改PCB,以后需檢查,特別是對于封裝有修改的物料,一定要確保一致性,避免出現修改了物料,沒(méi)有更正PCB上的封裝.
PCB嚴重彎曲變形,導致焊錫流到PCB頂層
過(guò)波峰焊前加裝夾具,控制過(guò)程非常好
對于這種長(cháng)條形PCB產(chǎn)品,以后需提前設計夾具
L5電感只有兩個(gè)引腳,安裝不穩
穩定性不好,出現歪邪。
現改為3PIN腳,PCB增加一無(wú)焊盤(pán)過(guò)孔。
物料更改,需注意電感與PCB板的物料配套
外殼防反
外殼建議采用防反設計,以防裝反。
結構加高防反結構,外殼有錯位現象,供應商整改模具
在老化過(guò)程中出現智能PTC及外殼燒壞的現象
經(jīng)分析:是在更換R18時(shí)有虛焊和R18損壞,使沒(méi)有異常保護。從而導致在測試非對稱(chēng)整流效應沒(méi)有保護而過(guò)熱損壞智能PTC壓敏部分。在維修過(guò)程中并沒(méi)有更換智能PTC。
為防止再次發(fā)生此問(wèn)題,對于只要在非對稱(chēng)整流效應不保護的半成品,在維修好其他電路的同時(shí),必須更換智能PTC。
共模器件確認
共模電感由于驗證工作不完整,導致批量返工
對于高頻器件的驗證(具體參見(jiàn)電感器件的確認及驗證規范待發(fā)布)
外殼開(kāi)模
1.外殼圖紙未提及拔模斜度
2.外殼下蓋凹槽尺寸有誤
塑膠外殼必須注明拔模斜度;
結構件尺寸必須作仔細檢查.不能出明顯的錯誤.
Q50設置參數發(fā)生變化
電子鎮流器在Q50生產(chǎn)中發(fā)現參數設置與標準不相符.
對于有預設參數的工位,IPQC需點(diǎn)檢預設參數的準確性并保持記錄.如果測試中電腦出現死機,重啟動(dòng)后Q50測試員需向IPQC申請核對預設參數,并作好記錄.
認證工作經(jīng)驗1
異常測試,不對稱(chēng)功率的測試失敗.
送樣時(shí),已預計風(fēng)險,但沒(méi)有去驗證,直到被認證機構測試出結果,我們才出方案解決.
對于能預見(jiàn)的風(fēng)險,一定要落實(shí)處理.
對于新的標準要求要加強預防功能.認真學(xué)習并解讀相關(guān)標準關(guān)鍵章節。
認證工作經(jīng)驗2
關(guān)于外殼的爬電距離
有風(fēng)險預見(jiàn),但沒(méi)有實(shí)際執行.導致由認證機構提出后才整改.
HB1135生產(chǎn)用周轉箱
生產(chǎn)用周轉箱(用于HT系列出貨的包裝箱,造成出貨數量不夠)
除非是用周轉箱,否則使用倉庫其他物料作周轉箱一定需經(jīng)過(guò)研發(fā)確認后才能使用.應啟用物料代用的流程
9月23日安排加班生產(chǎn)
加班生產(chǎn)時(shí)出現物料不夠,臨時(shí)停拉.(共模電感不夠生產(chǎn)使用)
申請加班前的工作計劃:物料\人員\設備等情況均需提交;對于待確認物料需要落實(shí)并責任至個(gè)人.
外殼供應不足10.4
生產(chǎn)過(guò)程中出現外殼供應中斷,造成生產(chǎn)線(xiàn)停拉
在途物料的準確到位很關(guān)鍵
ROHS控制程序的執行
個(gè)別生產(chǎn)用料沒(méi)有提供ROHS報告,也沒(méi)有提出相關(guān)控制程序,直接進(jìn)倉,上生產(chǎn)線(xiàn)
生產(chǎn)物料的ROHS測試報告
應該說(shuō)這次試產(chǎn)總結做得還是不錯的:各相關(guān)部門(mén)的人員,如研發(fā)、生產(chǎn)、采購等等,都參與了此次總結,而且總結出了不少的問(wèn)題,并針對每個(gè)問(wèn)題均提出了解決辦法。
對于公司的管理者代表和質(zhì)量來(lái)說(shuō),這僅僅是一個(gè)開(kāi)端。在此次會(huì )議中形成的結論,是我們企業(yè)質(zhì)量管理進(jìn)行體系優(yōu)化工作的來(lái)源。在上述表內描述的26個(gè)問(wèn)題(其中某些問(wèn)題包括了多個(gè)方面的現象,在此也加以統計在內),粗略地來(lái)看,可大致分為以下幾個(gè)領(lǐng)域(如圖1所示),并在這幾個(gè)領(lǐng)域提供了組織進(jìn)行優(yōu)化的方向:
圖 1. 試產(chǎn)問(wèn)題總結分類(lèi)
從圖1中所示,一半的問(wèn)題根源均來(lái)自于設計,四分之一的問(wèn)題是由于制造工藝設計不當造成的。從當前的情況來(lái)看,需要集中解決研發(fā)問(wèn)題、制造問(wèn)題與風(fēng)險管理。
下面再針對各個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題進(jìn)一步分析。
其中,研發(fā)問(wèn)題分類(lèi)如下:
圖 2. 研發(fā)問(wèn)題分類(lèi)分析
由此可見(jiàn),下一步先著(zhù)手要做的事是:
1、 規范元器件封裝定義,每一個(gè)元器件的封裝圖都能清晰地描述元器件的外圍尺寸、管腳距離及焊盤(pán)焊孔等相關(guān)要求;在新物料導入流程中加入相關(guān)技術(shù)認證檢查要點(diǎn)以加強器件封裝圖的正確性;
2、 明確結構設計規范,將電裝工藝及結構裝配設計緊密結合起來(lái);
3、 完善PCB絲印要求規范。
制造方面,有一半問(wèn)題是因為制造工藝流程不當而引起,而另一半是缺乏上線(xiàn)前準備工作檢查不足或沒(méi)有相應的操作指導布導致的。
風(fēng)險管理方面的問(wèn)題,主要是項目管理者沒(méi)有對這些風(fēng)險引起重視,對于認證存在僥幸心理。
經(jīng)過(guò)上面的簡(jiǎn)單分析,建議該組織由質(zhì)量部牽頭,組織各部門(mén)業(yè)務(wù)骨干,集中短時(shí)內進(jìn)行以下改進(jìn):
1、
完善現有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程文件:
a) 結構設計:在這項活動(dòng)中可以考慮結構設計團隊是否具有建立數字模型的能力,如果具備這項能力,可以通過(guò)建立元器件的數字模型,從而模擬產(chǎn)品內部的結構組裝,可在早期判斷產(chǎn)品在電裝、組裝等方面是否存在設計問(wèn)題。
b) PCB設計:與PCB緊密相連的是PCB制造及PCBA電裝工藝,可以根據組織能力逐步完善元器件封裝庫,根據制造工藝要求制定相應PCB設計規范,明確PCBA板邊、線(xiàn)寬、線(xiàn)距、器件距、絲印等等內容。
c) 新物料導入:元器件的封裝信息是必須提交的資料之一,并由專(zhuān)人進(jìn)行審核。
2、
明確試產(chǎn)活動(dòng)前的準備活動(dòng)檢查要素;
3、
收集返工代價(jià),從成本的角度分析上述問(wèn)題帶來(lái)的損失;
4、
結合以上工作的結論,及時(shí)地在組織內部進(jìn)行培訓與宣傳。
流程體系的每一次改進(jìn)數據都來(lái)自于每次活動(dòng)的回顧與總結,因此,每次活動(dòng)的回顧與總結,也需要我們更加重視。我們關(guān)注,不僅僅是要解決當下的問(wèn)題,還要重視將來(lái)如何預防類(lèi)似錯誤的再一次發(fā)生。這里雖然只是根據某次活動(dòng)回顧進(jìn)行分析,在適當的情況下,也可以在收集一定周期內的數據的基礎上進(jìn)行統計分析,關(guān)鍵在于要真正找到問(wèn)題的根源,而不是淺嘗輒止。